昨天，加利福尼亚大学伯克利分校优秀教授胡正明发表了半导体微型技术的成果。美国微电子学家、美国加利福尼亚大学伯克利分校优秀教授胡正明负责管理的研究团队，可以将二维半导体扩大到横向的鳍晶体管结构，也就是说二维半导体可以用于垫子。该团队还开发了将二维半导体扩大到大面积的晶片上的技术，在覆盖横膜的晶片管的同时，可以在一个芯片上实现两层、三层甚至更多层的电路。

另外，用二维半导体的薄膜制作晶体管，证明晶体管的三极可以扩大到1纳米的宽度。评论中胡正明教授发表的超高密度芯片，在芯片材料技术、技术方面取得了重大突破，可以使芯片面积增加1000倍。

这意味着，在某种程度上，晶体管的数量可以比原来少几千倍，功能更完善。现在很明显，离产品批量生产还有一定的距离，将来应用的话，一定会给人们带来很大的惊讶。

中国互联网协会理事长、中国工程院院士吴何权。现在，半导体可以制作纳米大小。现在的半导体微型技术，小费有多小？。

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